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Forschung & Entwicklung


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Projekt "COPCOM"

Fördergeber: FWF

Ziel: Untersuchung der in-situ Bildung von feinen Cu2O Partikeln beim Verwenden von raschen Sinterverfahren

Mögliche Anwendungen: Kupfer-Kupfer Oxid Verbundwerkstoffe zeichnen sich durch einen geringen thermischen Ausdehnung sowie durch eine gute thermische Leitfähigkeit aus

Copcom.jpg
Abb.: Kupferbasierter Verbundwerkstoff